電子設(shè)備高頻化是發(fā)展趨勢(shì)，尤其在無(wú)線網(wǎng)絡(luò)、衛(wèi)星通訊的日益發(fā)展信息產(chǎn)品走向高速與高頻化及通訊產(chǎn)品走向大速度快的無(wú)線之語(yǔ)音、視像和數(shù)據(jù)規(guī)范化。因此發(fā)展的新一代產(chǎn)品需要PCB多層板，衛(wèi)星系統(tǒng)、計(jì)算機(jī)等通信產(chǎn)品必須應(yīng)用PCB多層線路板板，在未來(lái)幾年又必然迅速發(fā)展，PCB多層板就會(huì)大量需求。

　　層數(shù)：多層板

　　板厚：1.6mm

　　線寬/線距：0.3mm/0.2mm

　　材料：生益

　　銅厚：1oz 孔徑：0.3mm

　　工藝：沉金

　　PCB多層板材料的基本特性要求有以下幾點(diǎn)：

　　1.介質(zhì)損耗(Df)必須小，這主要影響到信號(hào)傳送的品質(zhì)，介質(zhì)損耗越小使信號(hào)損耗越小。

　　2.吸水性要低、吸水性高就會(huì)在受潮時(shí)影響介電常數(shù)與介質(zhì)損耗。

　　3.介電常數(shù)(DK)必須小而且很穩(wěn)定，通常是越小越好信號(hào)的傳送速率與材料介電常數(shù)的平方根成反比，高介電常數(shù)容易造成信號(hào)傳輸延遲。

　　4.與銅箔的熱膨脹系數(shù)盡量一致，因?yàn)椴灰恢聲?huì)在冷熱變化中造成銅箔分離。

　　5.其它耐熱性、抗化學(xué)性、沖擊強(qiáng)度、剝離強(qiáng)度等亦必須良好。

　　一般情況，高頻可定義為頻率在1GHz以上。目前較多采用的高頻電路板是氟糸介質(zhì)基板，如聚四氟乙稀(PTFE)，平時(shí)稱為特氟龍。

　　當(dāng)產(chǎn)品應(yīng)用的頻率高過(guò)10GHz時(shí)，只有氟糸樹脂印刷制版才能適用。顯而易見，氟糸樹脂PCB多層板性能高于其它基板，但不足之處除成本高外還剛性差，及熱膨脹系數(shù)較大。對(duì)于聚四氟乙稀(PTFE)而言，為改善性能用大量無(wú)機(jī)物(如二氧化硅Sio2)或玻璃布作增強(qiáng)填充材料，來(lái)提高基材剛性及降低其熱膨脹性。另外因聚四氟乙稀樹脂本身的分子惰性，造成不容易與銅箔結(jié)合性差，因此更需與銅箔結(jié)合面的特殊表面處理。處理方法上有聚四氟乙稀表面進(jìn)行化學(xué)蝕刻或等離子體蝕刻，增加表面粗糙度或者在銅箔與聚四氟乙稀樹脂之間一層粘合膜層提高結(jié)合力，但可能對(duì)介質(zhì)性能的影響。

PCB多層板生產(chǎn)專家！